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SI-F80R 系列分光干涉式晶片厚度計 采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上測量。 型號 產品規格 產品尺寸 目錄 技術指南 CAD 數據
采用近紅外 SLD，即使已貼附 BG 帶也可測量晶片本身的厚度。即使晶片表面存在由于圖案而產生的顯著差異，也可實現準確的生產線上測量。
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